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学术报告——The effect of Ni on the behaviour of Sn-0.7Cu in soldering and coating processes
发布时间:2019-04-28来源: 访问量:


报告题目:The effect of Ni on the behaviour of Sn-0.7Cu in soldering and coating processes
报告人:Prof. Kazhiro Nogita (昆士兰大学)
主持人:郑泽邦 教授

报告时间:4月28日 下午2:30

地点:公字楼 328 会议室

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